Optris Xi 系列緊湊型熱像儀
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Optris Xi 系列緊湊型熱像儀
optris Xi 400 的新型顯微鏡頭
optris Xi 400 顯微鏡頭應用領域： 電路板是電子設備的主要部分。它們尺寸越來越小，而功能卻越來越強。使用 optris®Xi 400 熱像儀的顯微鏡頭可輕松地測量組裝電路板的溫度，從而快速發現過熱區域并防止可能出現的缺陷。 造成溫度過高的原因可能多種多樣：組件損壞、電路路徑尺寸錯誤或接頭焊接不良。
詳細介紹
技術參數
資料下載
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檢查組裝電路板的專用顯微鏡頭
用于 optris Xi 400 的新型顯微鏡頭能可靠地測出 240 µm 微小目標物的溫度。
使用配套的支架，可對電子行業中的印刷電路板和電子組件進行專業的溫度測量。 熱像儀和目標體之間的測量距離在 90 到 110 毫米之間變化。通過隨附的 PIX Connect 軟件，使用內置的自動對焦功能輕松實現熱像儀對焦。
主要參數
可分析小至 240 μm 的組件
自動對焦功能，易于操作
錄制放射性測量
光學分辨率：382x288 px
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optris Xi 400 的技術參數
• 包含內容：
Xi 400 紅外熱像儀
USB 線纜 (1 m)
標準 PIF 線纜 (1 m)，含接線盒
安裝支架，帶螺母
optris® PIX Connect 軟件包
• 探測裝置： FPA，非制冷（間距 17 µm）
• 光學分辨率：382 x 288 像素
• 光譜范圍： 7.5 - 13 µm
• 溫度量程（可通過編程鍵或軟件調節范圍）：
-20 °C ...100 °C
0 °C ...250 °C
(20) 150 °C ...900 °C 1)
• 幀率：80 Hz/27 Hz
• 顯微鏡頭：
18° x 14° (f = 20 mm)
• 測量光斑(FOV)：81 µm @ 90 mm
• MFOV：240 µm @ 90 mm
• 調焦：手動調焦
• 距離系數比：390:1 （18° 光學分辨率）
• 熱敏性 (NETD)： 80 mK @ 27 Hz
• 精度：±2 °C 或 ±2 %，以較高者為準
• PC 接口：USB 2.0/USB 至 GigE (PoE) 轉換選件
• 過程接口 (PIF)：
標準 PIF：
0-10 V 輸入，數字輸入（≤24 V），0-10 V 輸出
工業 PIF：
2 x 0–10 V 輸入，數字輸入（≤24 V），3 x 0–10 V 輸出
3 x 繼電器 (0–30 V/400 mA)，故障安全繼電器
• 電纜長度 (USB)：1m（標準）、3 m、5m、10m 和 20m
• 環境溫度 (TAmb)： 0 °C 至 50 °C
• 外殼（尺寸/額定值）：Ø 36 mm x 100 mm（M30x1 線程）/IP 67 (NEMA 4)
• 重量： 200 g
• 沖擊2)： IEC 60068-2-27（25 G 和 50 G）
• 震動2)：
• IEC 60068-2-6（正弦波形）
• IEC 60068-2-64（寬頻噪聲）
• 三腳架：1/4-20 UNC
• 電源： USB 供電
1) 150 °C 以上的精度聲明有效
2) 更多詳情，請參見操作員手冊
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